英飞凌计划5年内实现碳化硅“冷切割”批量化生产

英飞凌计划5年内实现碳化硅“冷切割”批量化生产 11月榨汁机内完成向批量生产的转移。

英飞凌提供最广泛的基于硅的功率半导体产品组合以及碳化硅和氮化镓的创新基板。它是全球唯一一家在300毫米晶圆上批量生产的公司。长远来看，冷切割技术将有助于确保SiC海门产品的供应。后续，冷切割技术有望得到更广泛的应用，比如晶锭分割、或用于平衡器SiC之外的材料。

对于此次收购，英飞凌CEO，ReinhardPloss博士表示：“此次收购有助于我们利用SiC新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特白城的专业知识，将与Siltectra的创新能力和冷切割技术相辅相成。”

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